Circuiti Stampati RF
Realizzati su supporto Roger 4350B per applicazione RF fino a 24 GHz
Produzione da 24 ore a 10 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Singola Faccia
Diversi spessori di rame e supporto
Finitura con HASL lead-free
Nessun Solder e Nessuna Serigrafia
VAI Realizzati su supporto Roger 4350B per applicazione RF fino a 24 GHz
Produzione da 48 ore a 11 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Singola Faccia
Diversi spessori di rame e supporto
Finitura con HASL lead-free
Serigrafia e Solder su un solo lato (anche opposti)
VAI Realizzati su supporto Roger 4350B per applicazione RF fino a 24 GHz
Produzione da 24 ore a 10 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Fori Metallizzati
Diversi spessori di rame e supporto
Finitura con HASL lead-free
Nessun Solder e Nessuna Serigrafia
VAI Realizzati su supporto Roger 4350B per applicazione RF fino a 24 GHz
Produzione da 48 ore a 11 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Fori Metallizzati
Diversi spessori di rame e supporto
Finitura con HASL lead-free
Serigrafia su un lato e Solder su entrambi
VAI Realizzati su supporto Roger 4350B per applicazione RF fino a 24 GHz
Produzione da 48 ore a 11 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Diametro foro minimo 0,20 mm
Laminazione con la tecnica della spinatura
OIR: Allineamento automatizzato dei layer interni con telecamera
Rame 35 µm su tutti gli strati, stack-up standard
Finitura con HASL lead-free
Nessun Solder e Nessuna Serigrafia
VAI Realizzati su supporto Roger 4350B per applicazione RF fino a 24 GHz
Produzione da 3 a 12 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Diametro foro minimo 0,20 mm
Laminazione con la tecnica della spinatura
OIR: Allineamento automatizzato dei layer interni con telecamera
Rame 35 µm su tutti gli strati, stack-up standard
Finitura con HASL lead-free
Serigrafia su un lato e Solder su entrambi
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Produzione da 48 ore a 11 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Diametro foro minimo 0,20 mm
Laminazione con la tecnica della spinatura
OIR: Allineamento automatizzato dei layer interni con telecamera
Rame 35 µm su tutti gli strati, stack-up standard
Finitura con HASL lead-free
Nessun Solder e Nessuna Serigrafia
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Produzione da 3 a 12 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Diametro foro minimo 0,20 mm
Laminazione con la tecnica della spinatura
OIR: Allineamento automatizzato dei layer interni con telecamera
Rame 35 µm su tutti gli strati, stack-up standard
Finitura con HASL lead-free
Serigrafia su un lato e Solder su entrambi
VAI
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Singola Faccia
Diversi spessori di rame e supporto
Finitura con HASL lead-free
Nessun Solder e Nessuna Serigrafia
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Serigrafia e Solder su un solo lato (anche opposti)
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Diametro foro minimo 0,20 mm
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Rame 35 µm su tutti gli strati, stack-up standard
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