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Circuiti Stampati Multistrato

Circuito Stampato 4 Strati Plus

Produzione da 3 a 12 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Diametro foro minimo 0,20 mm
Laminazione con la tecnica della spinatura
OIR: Allineamento automatizzato dei layer interni con telecamera
Rame 35 µm su tutti gli strati, stack-up standard
Finitura con HASL lead-free
Serigrafia su un lato e Solder su entrambi
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Circuito Stampato 6 Strati Plus

Produzione da 3 a 12 giorni (a vostra scelta)
Test Elettrico Incluso
Diametro foro minimo 0,20 mm
Laminazione con la tecnica della spinatura
OIR: Allineamento automatizzato dei layer interni con telecamera
Rame 35 µm su tutti gli strati, stack-up standard
Finitura con HASL lead-free
Serigrafia su un lato e Solder su entrambi
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