Isolamento minimo

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Se violato	ORDINE IN ATTESA

• Tutti gli spazi tra due "oggetti" in rame devono essere ALMENO 6 mils (0,15 mm).

Spessore delle piste

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Se violato	ORDINE IN ATTESA

• Tutte le piste sul pcb devono essere disegnate con un tratto di ALMENO 6 mils (0,15 mm)
• Nel caso di spessori del rame pari a 70 µm lo spessore deve essere almeno 10 mils (0,25 mm)
• Nel caso di spessori del rame pari a 90 µm lo spessore deve essere almeno 12 mils (0,30 mm)

Anular Ring e diametro minimo del Foro

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Se violato	ORDINE IN ATTESA

• Il foro più piccolo che possiamo realizzare è di 8 mils (0,2 mm) e DEVE avere un anular ring ALMENO di 6 mils (0,15 mm) per i fori di diametro inferiore a 79 mils (2,0 mm) e 8/10 mils per i fori più grandi.
• Siccome l'anular ring ha una grande influenza sulla saldabilità, vi raccomandiamo di utilizzare un anular ring di 8/10 mils (0,20 mm) o maggiore su ogni pad ed utilizzare, se necessario, l'anular ring da 6 mils solo per i vias.
• Per esempio un vias con un diametro da 16 mils (0,4 mm) deve avere un PAD corrispondente con un diametro di ALMENO 28 mils (16 + 6 + 6 mils = 28 mils = 0,71 mm)

Anular Ring con pad Ovali e Rettangolari

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Se violato	ORDINE IN ATTESA

• Nel calcolo dell'anular ring nei casi di PAD ovali o rettangolari vale la misura minima, come illustrato in figura.

Distanza Solder mask dal Rame

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Se violato	ORDINE APPROVATO, ma potrebbe causare problemi funzionali sul Circuito Stampato

• Il solder mask deve essere più grande delle superfici in rame di almeno 8 mils (0,20 mm) al fine di scongiurare il pericolo che il solder (protettivo di colore verde) vada a coprire delle superfici sulle quali debba essere saldato un componente.

Distanza Serigrafia dal rame

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Se violato	ORDINE APPROVATO, ma potrebbe causare problemi funzionali sul Circuito Stampato

• Deve essere di almeno 8 mils (0,20 mm). Proveremo a correggere questo problema se è il caso, ma, a volte, a causa di DCODE particolari utilizzati sul layer serigrafia, il controllo darà esito positivo anche con alcune parti di serigrafia che coprono il rame. Dovreste controllare con attenzione che i vostri gerber non presentino questo problema perchè potrebbe causare problemi di saldabilità dei componenti sul Circuito Stampato, specialmente se avete utilizzato componenti con tecnologia SMD.
  

Scontornatura Meccanica

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Se violato	ORDINE IN ATTESA

• Qualsiasi parte in rame dovrà essere almeno ad una distanza di 8 mils (0,20 mm) dal bordo del Circuito Stampato. Il Circuito Stampato è scontornato con una fresa del diametro di 2 mm, e, dove necessario, rifinito con una fresa del diametro di 1 mm.
• E' possibile scontornare il Circuito Stampato con ogni forma ma dovrete disegnare il vostro contorno almeno su un layer (rame, soldermask, serigrafia o un file apposito contenente tutte le lavorazioni meccaniche).

Distanza piani di massa - bordo

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Se violato	ORDINE IN ATTESA

• Il piano di massa, in modo particolare negli strati interni dei multistrato, deve essere distante dal bordo almeno 8 mils (0,20mm). La non osservanza di questa norma potrebbe causare gravi problemi di delaminazione.

Scontornatura Interna

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Se violato	ORDINE IN ATTESA

• E' possibile effettuare delle scontornature interne senza sovrapprezzo, ma sono soggette ad approvazione. L'utensile più piccolo che possiamo utilizzare ha il diametro di 1 mm. Se presenti, vi pregiamo di evidenziare qualsiasi scontornatura interna con del testo sul layer e delle frecce o dei segmenti che ne indicano la posizione. Magari anche indicandolo nei commenti relativi al Circuito Stampato in fase di upload dei file: GRAZIE!

Scontornature interne ai pad

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Se violato	ORDINE IN ATTESA

• Nel caso in cui vengano usate delle scontornature interne ai pad (1 mm min.) l'anular ring deve essere di almeno 0,5mm (20 mils).

Dimensione tratto serigrafia

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Se violato	ORDINE APPROVATO, ma potrebbe causare problemi estetici sul Circuito Stampato

• Il tratto impiegato per la serigrafia componenti sul circuito stampato, dovrà avere una dimensione minima di 0,16 mm (6 mils)

Isolamento con piani di massa

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Se violato	ORDINE APPROVATO, ma potrebbe causare problemi funzionali sul Circuito Stampato

• E' vero che tutti gli spazi tra due "oggetti" in rame devono essere ALMENO 6 mils (0,15 mm), ma, quando si tratta di piani di massa, evitate di usare questa distanza minima come standard, a meno che non sia assolutamente indispensabile. Usate 8 mils (0,20 mm).

Fornitura componenti : mdsrl.it preferisce montare i componenti forniti dal cliente, ma può acquistarli da Farnell oppure, in caso di non disponibilità, anche da RS e Digi Key, con una maggiorazione del 20% sul prezzo di listino del distributore. Chiediamo che il costo dei componenti venga pagato anticipatamente tramite bonifico, carta di credito o Paypal.


Tecnologia: mdsrl.it assembla componenti SMD con case uguale o più grande dello 0201, ma anche componenti Through Hole. Tempi di produzione: L'analisi del progetto di assemblaggio inizia insieme a quello di realizzazione del circuito stampato. L'assemblaggio inizia non appena terminata la produzione del circuito stampato, o all'arrivo di tutti i componenti forniti dal cliente, se questo è successivo alla produzione del circuito. I tempi di assemblaggio si sommano a quelli di produzione del solo circuito stampato, quindi, ad esempio, un circuito stampato con un tempo di produzione di 4 giorni lavorativi ed un assemblaggio di 6 giorni lavorativi avrà un tempo di produzione complessivo di 10 giorni lavorativi. Il sito web mdsrl.it calcola le date di consegna in modo corretto quando si sceglie l'assemblaggio. File necessari per l'assemblaggio

BOM (Bill Of Material)

File di posizionamento (Pick & Place)

Topografia

Fornitura dei componenti

L'assemblaggio può avere inizio una volta ricevuti TUTTI i componenti: si consiglia quindi di controllare la disponibilità di quei componenti che si vogliono fare acquistare a mdsrl.it . Volendo assemblare autonomamente alcuni particolari componenti bisogna indicare "NO" nella BOM in corrispondenza della colonna "Assemblare (SI/NO)".

Se mdsrl.it fornisce parte o tutti i componenti

Se il cliente fornisce tutti i componenti

Per garantire la riuscita dell'assemblaggio ed evitare ritardi si consiglia una fornitura di componenti abbondante:


I componenti non utilizzati saranno rispediti assieme ai circuiti montati. Tutti i componenti dovranno essere spediti nelle loro confezioni originali ESD o comunque in confezioni che non ne permettano il danneggiamento.

FILE

Il formato preferito è:

- Gerber RS274-X (Extended Gerber, con aperture incorporate)

accettiamo anche:

- Gerber RS274-D (con file aperture separato)

- File .brd di Eagle

E' indispensabile che i vostri elaborati contengano anche un file di foratura in uno dei seguenti formati:

- Excellon

- Sieb & Meyer

Il file di foratura è un file di testo (visualizzabile con un editor di testi tipo Blocco Note di windows) che contiene una serie di coordinate sul piano XY.

Al momento dell'ordine è possibile fare l'upload (allegare) di un solo file per ciascun circuito stampato nel carrello: verificate che i vostri file siano compressi in un unico file, nel vostro formato preferito (.zip, .rar, …). Un file compresso contenente gli elaborati in formato Gerber generalmente ha le dimensioni di pochi Kb. Se le dimensioni del file compresso eccedono i 2 Mb probabilmente avete incluso della documentazione non necessaria oppure avete generato i piani di massa con linee troppo sottili e troppo vicine.

Multistrato Pila (Stack Up)

Core utilizzato: Panasonic R1566 Halogen Free

Prepreg utilizzato: Panasonic R1551 Halogen Free, tipi 7628 e 2116

Scheda tecnica laminato e prepreg

Scheda spessori prepreg 7628 e 2116

Tutti i nostri circuiti stampati multistrato vengono forati utilizzando un sistema ottico di centratura (OIR di Schmoll) che misura gli effettivi scostamenti dei layer interni dopo la fase di pressatura. Questo sistema permette di avere dei fori centrati su ogni piazzola anche nei layer interni e quindi vi da la sicurezza di avere sempre la massima superficie di contatto tra i layer interni e il rame all'interno dei fori.

Lamine SMD Tecnica:

Vengono da noi realizzate su foglio in alpacca spessore 150 µm, oppure su acciaio INOX per gli spessori 120 e 100 µm. Le dimensioni massime realizzabili della lamina sono di 500x300 mm. La piazzola (pad) più piccola che possiamo incidere è di 7 mils (0,18 mm). Tutte le piazzole vengono ridotte nelle dimensioni del 10%. Per realizzare una lamina SMD, abbiamo bisogno del file relativo (in formato Gerber) che viene generato dal vostro CAD. In alternativa possiamo generarne una noi partendo dai file gerber del vostro circuito stampato, ma è sempre preferibile utilizzare quella generata automaticamente dal vostro CAD.

E' preferibile che la lamina abbia un bordo disegnato oppure le dimensioni del foglio indicate nelle note.

Come ordinare una lamina:

E' possibile commissionarci la realizzazione di una lamina in due modi: “a se stante” o abbinata all'ordine di un circuito stampato con uno sconto del 20% sul costo della stessa.

Per ordinare una lamina associata ad un circuito stampato potrete procedere in due modi:

• 1 – durante la scelta delle opzioni del circuito stampato che si sta ordinando, prima di effettuare l'upload del file, è possibile selezionare la casella “Aggiungi lamina” e poi completare con i dati delle dimensioni e di un vostro codice interno (opzionale):

  

  Una volta effettuato l'upload del file e messo nel carrello il circuito stampato, oltre a questo, comparirà la riga relativa alla lamina SMD e l'associazione tra il C.S. e la lamina sarà evidenziata dalla presenza di un pallino colorato:

  

• 2 – L'altro modo per ordinare una lamina associata ad un circuito stampato è, una volta messo nel carrello il solo circuito stampato, fare click sul simbolo +

  

  apparirà un form dove sarà possibile indicare le dimensioni della lamina ed un vostro codice interno (opzionale).

  Per l'ordine di una lamina “a se stante”, invece, sarà sufficiente selezionare “Lamine SMD” nella homepage

  

  o nel menù di navigazione a sinistra sulle altre pagine

  

  e procedere specificandone le dimensioni, scegliendo la quantità e procedendo all'upload del file lamina generato dal vostro CAD.

Schede Tecniche

Scheda tecnica laminato e prepreg

Scheda spessori prepreg 7628 e 2116

Assemblaggio

File BOM (Bill of Material)

File BOM di esempio

File di posizionamento in vari formati (CSV, Testo e XLS).

File Topografia in formato PDF (per facilità di visione)