Carrello

Altezza mm:
Larghezza mm:
Numero lamine:	Solo faccia superiore Entrambe le facce
Spessore:
Il vostro codice :

Parametri

Num. PCB da assemblare

Indicare il numero di singoli circuiti da assemblare (si assume che la BOM sia relativa al singolo circuito, al di là di eventuali pannellizzazioni). Potete richiedere di assemblare anche più circuiti di quelli ordinati (ad esempio se ce li volete spedire).

Righe distinte BOM

Inserire il numero di righe che compongono la BOM, contate raggruppando i componenti per MPN (Manufacturer Part Number). Specificare quante di queste righe sono relative a componenti SMD (Surface Mounted Device) e quante a TH (Through Hole).

Totale:

SMD:

TH:

Surface Mounted Device

Indicare il numero di componenti SMD presenti su ciascuna unità da assemblare, specificando quanti di questi sono FP (Fine Pitch, componenti con i pad coperti dal corpo del componente).
Selezionare i lati su cui sono disposti i componenti.

SMD:

FP:

Top:

Bottom:

Through Hole

Indicare il numero di componenti TH presenti su ciascuna unità da assemblare, specificando il numero totale di punti di saldatura (somma dei pin di tutti i componenti TH).
Selezionare i lati su cui sono disposti i componenti.

TH:

Pin TH:

Top:

Bottom:

Tipo file

Specificare in quale formato avete incluso le informazioni di posizionamento dei componenti. Ai fini dell'assemblaggio, è preferibile avere il file di posizionamento in formato ODB++.

Fornitura componenti

Specificare le modalità di fornitura dei componenti per l'assemblaggio. In caso di fornitura (parziale o totale) dei componenti da parte Vostra vi preghiamo di prendere visione delle istruzioni dettagliate disponibili qui.