CONTROLLIAMO TUTTI I FILE CHE CI INVIATE PER I SEGUENTI ERRORI SENZA ALCUNA TARIFFA AGGIUNTIVA, E, DOVE POSSIBILE, LI CORREGGIAMO. ALTRIMENTI VERRETE CONTATTATI PER EFFETTUARE LE CORREZIONI NECESSARIE. LA NOSTRA PUNTUALITA' DIPENDE COMUNQUE DALLA CORRISPONDENZA DEI VOSTRI FILES CON LE SEGUENTI REGOLE.

Isolamento minimo
Si applica a: tutti i prodotti
Se violato: ORDINE IN ATTESA

Tutti gli spazi tra due "oggetti" in rame devono essere ALMENO 6 mils (0,15 mm).

Spessore delle piste
Si applica a: tutti i prodotti
Se violato: ORDINE IN ATTESA

Tutte le piste sul pcb devono essere disegnate con un tratto di ALMENO 6 mils (0,15 mm)

Anular Ring e diametro minimo del Foro
Si applica a: Tutti i prodotti
Se violato: ORDINE IN ATTESA

Il foro più piccolo che possiamo realizzare è di 16 mils (0,4 mm) e DEVE avere un anular ring ALMENO di 6 mils (0,15 mm) per i fori di diametro inferiore a 79 mils (2,0 mm) e 8/10 mils per i fori più grandi.

Siccome l'anular ring ha una grande influenza sulla saldabilità, vi raccomandiamo di utilizzare un anular ring di 8/10 mils (0,20 mm) o maggiore su ogni pad ed utilizzare, se necessario, l'anular ring da 6 mils solo per i vias..

Per esempio un vias con un diametro da 16 mils (0,4 mm) deve avere un PAD corrispondente con un diametro di ALMENO 28 mils (16 + 6 + 6 mils = 28 mils = 0,71 mm)

Distanza Solder mask dal Rame
Si applica a: tutti i Circuiti Stampati PLUS
Se violato: L'ORDINE VERRA' APPROVATO ma potrebbe causare prolemi sul Circuito stampato.

Il solder mask deve essere più grande delle superfici in rame di almeno 8 mils (0,20 mm) al fine di scongiurare il pericolo che il solder (protettivo di colore verde) vada a coprire delle superfici sulle quali debba essere saldato un componente.

Distanza Serigrafia dal rame
Si applica a: tutti i Circuiti Stampati PLUS
Se violato: L'ORDINE VERRA' APPROVATO ma potrebbe causare prolemi sul Circuito stampato.

Proveremo a correggere questo problema se è il caso, ma, a volte, a causa di DCODE particolari utilizzati sul layer serigrafia, il controllo darà esito positivo anche con alcune parti di serigrafia che coprono il rame. Dovreste controllare con attenzione che i vostri gerber non presentino questo problema perchè potrebbe causare problemi di saldabilità dei componenti sul Circuito Stampato, specialmente se avete utilizzato componenti con tecnologia SMD.

Scontornatura Meccanica
Si applica a: tutti i prodotti

Qualsiasi parte in rame dovrà essere almeno ad una distanza di 8 mils (0,20 mm) dal bordo del Circuito Stampato. Il Circuito Stampato è scontornato con una fresa del diametro di 2 mm, e, dove necessario, rifinito con una fresa del diametro di 1 mm.

E' possibile scontornare il Circuito Stampato con ogni forma ma dovrete disegnare il vostro contorno almeno su un layer (rame, soldermask, serigrafia o un file apposito contenente tutte le lavorazioni meccaniche).

Scontornatura Interna
Si applica a: tutti i prodotti

E' possibile effettuare delle scontornature interne senza sovrapprezzo, ma sono soggette ad approvazione. L'utensile più piccolo che possiamo utilizzare ha il diametro di 1 mm. Se presenti, vi pregiamo di evidenziare qualsiasi scontornatura interna con del testo sul layer e delle frecce o dei segmenti che ne indicano la posizione. Magari anche indicandolo nei commenti relativi al Circuito Stampato in fase di upload dei file: GRAZIE!