Checklist per l'invio dei file. Stampa questa guida e passala alla persona addetta al CAD.

FILES:

• Ho a disposizione un SINGOLO file ZIP che contiene esclusivamente i FILE RICHIESTI per la realizzazione del mio Circuito Stampato.
• Il file ZIP è più piccolo di 2 Mb (Se è più grande non riuscirò a fare l'upload. Un file troppo grande potrebbe essere causato da settaggi errati sulle dimensioni delle righe che costituiscono i piani di massa: righe troppo sottili e troppo vicine generano una grandissima quantità di dati inutili). File Gerber compressi hanno tipicamente dimensioni di 100 o 200 Kbytes.
• Se non so generare un unico file compresso posso leggere la guida per generare un file compresso.
• Generalmente il mio Circuito Stampato viene 'messo in lavorazione' quando confermo l'ordine, nessun cambiamento può essere effettuato dopo aver inviato i miei file.

PREPARAZIONE DEI FILE GERBER:

• Ho visualizzato il mio disegno usando un visualizzatore GERBER tra i tanti gratuiti disponibili in rete (internet), come, ad esempio "GC-PREVIEW" (download gratuito su www.graphicode.com)
• Le specifiche del mio disegno soddisfano le REGOLE PER IL DISEGNO
• I file sono in uno dei seguenti formati:
  
  • Gerber RS274-X (Extended Gerber)
  • Gerber RS274-D (Non Extended Gerber) e, nell'ultimo caso, comprendono un file delle aperture separato (Vi preghiamo di fare ogni possibile sforzo per evitare di utilizzare il formato RS274D, preferite sempre il formato RS274X)
  • Formato Eagle .brd di Cadsoft (se ho una versione shareware di Eagle non ho tentato di "bypassare" la limitazione sulle dimensioni massime imposte da Eagle altrimenti i miei file non saranno leggibili da altre installazioni di Eagle)
• Tutti i fori hanno dei PAD per la corretta connessione tra il TOP ed il BOTTOM layer rame. Ogni foro NON METALLIZZATO non avrà nessun PAD sui layer RAME (o al limite avrà un PAD di diametro inferiore al foro).
• Il mio Circuito Stampato è visualizzato come visto in trasparenza dal TOP LAYER (lato componenti). Qualsiasi TESTO sul TOP LAYER (lato componenti) è visualizzato correttamente come scritto da sinistra a destra, invece, il testo sul BOTTOM LAYER è visualizzato come scritto specchiato, ovvero, da destra a sinistra. Vedi immagine.

CIRCUITI MONOFACCIA (1 LAYER):

• Ho un solo file GERBER riferito al rame (Top o Bottom layer) ed è presente del TESTO per capire il corretto orientamento. Anche se non richiesto (Circuiti Stampati senza solder mask ne serigrafie) o non necessario il layer SERIGRAFIA può aiutare.
• Ho capito ed accetto il fatto che i circuiti MONOFACCIA non hanno i FORI METALLIZZATI.

CONTORNO DEL CIRCUITO STAMPATO:

• Il contorno del mio circuito stampato è indicato su qualche layer in qualche modo.

FILE NCDRILL (file di foratura) - FILE DI TESTO ASCII CHE MOSTRA LE COORDINATE X-Y PER I FORI:

• Il diametro dei fori si initende FINITO (ovvero delle dimensioni effettive che dovrà avere sul circuito stampato finito
• Ho aperto il file NCDRILL con il 'blocco note' di windows (o con un qualunque editor di testi) ed assomiglia al seguente
• Ho un file contenente una lista dei diametri degli utensili o i diametri degli utensili sono contenute nel file di foratura.
• Il formato del file è EXCELLON o Sieb & Meyer
• Ho verificato e sono sicuro che ciò che chiamo 'file NCDRILL' (o file di foratura) non è un layer GERBER, un disegno, o una mappa della posizione dei fori perchè l'ho aperto con il \ìblocco note' (o un editor di testi qualsiasi) e non contiene codici tipo "G01, G54", or "D".
• Il foro più piccolo che ho utilizzato soddisfa le REGOLE PER IL DISEGNO
• Il pad di rame intorno ai fori è anch'esso compatibile con le REGOLE PER IL DISEGNO affinchè si evitino fori non metallizzati.
• Non sono presenti fori sulle piste senza che abbiano un adeguato PAD in rame.

SOLDERMASK (solo Circuiti Stampati tipo "PLUS"):

• Ho incluso sia il Top che il Bottom Soldermask(Il Soldermask è l'immagine delle aree sulle quali non si vuole il Solder di colore verde, di solito, i PAD). E' richiesto solo per i Circuiti Stampati di tipo "PLUS".
• Il soldermask deve essere più grande delle zone che deve tenere scoperte dal solder di almeno 8 mils (0,20 mm).

SERIGRAFIA (solo circuiti stampati di tipo "PLUS"):

• Ho incluso un file Serigrafia(E' l'immagine dell'inchiostro bianco che identifica i componenti durante il successivo assemblaggio. E' richiesto solo dai Circuiti Stampati di tipo "PLUS").
• La Serigrafia non copre superfici con il soldermask o PAD, in caso contrario, potrei avere problemi di saldabilità dovuti ad una mancanza di stagno sulle superfici di rame.
• I tratti della serigrafia sono disegnate con una linea con uno spessore minimo di 7 mil (0,18 mm).